芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变化。 生产工艺改进
2018-08-29 10:53
`下图中红色标识处芯片型号只知道芯片是非礼宾生产`
2016-06-14 10:56
本帖最后由 无限改进 于 2014-3-9 19:28 编辑 下图中的芯片是哪个公司生产的？求知道的大神发个资料，万分感谢！
2014-03-09 19:26
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
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2015-05-21 16:34
芯片大批量生产时发现部分芯片flash里面数据丢失，可能是什么原因导致的？
2022-07-22 06:10
一些经销商告诉我，XC6SLX45-2FGG484CES是一个过时的部分..当我问他们为什么？它是一个新的系列芯片..他们只是想把这个问题提交给Xilinx ..现在，我想知道是否会有更多生产这些
2019-06-04 10:41
请问下：ARM SOC中的ROM（TEE信任根）是在生产芯片阶段烧录的吗？还是在手机产品生产阶段与FLASH一起烧录的？谢谢。
2022-09-20 14:45
本帖最后由 Crobot 于 2017-7-18 13:13 编辑 在手机上拆下来的芯片，请问这个芯片是干什么的，哪个公司生产的,那个GPS是商标吗？
2017-07-18 12:06
