为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相
2021-01-09 10:17
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
如题，如何选择正确的ADC 输入端：是先滤波再放大，还是先放大再滤波呢？欢迎大家根据您的经验讨论哦
2018-11-07 09:04
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
胶使用显影剂来清除，而变得坚硬的光刻胶依然保留，覆盖在一部分通今属层的表面上； 5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻； 6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案； 7、在电路板上
2024-06-16 11:17
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
求推荐 led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍
2019-04-15 23:38
IDF : V3.3.2硬件：ESP32-WROVER-E如何实现蓝牙先禁用后。再启用。我先使用Code: Select allesp_bluedroid_disable();进行蓝牙禁用然后然后
2023-02-17 07:16
