最近***和蚀刻机一直都是当前最热的话题，可以说***是芯片制造的魂，蚀刻机是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片
2019-03-14 14:15
引言 在许多集成电路制造步骤中，化学蚀刻仍然优于等离子体蚀刻。事实上，它能够实现更好的表面光滑度控制，这是获得足够的载流子迁移率至关重要的。在这些步骤中，光刻抗蚀剂图案保护底层材料免受
2022-01-18 15:20
VCSEL激光在蚀刻和光刻中应用广泛，提高精度和效率。银月光科技提供多波长VCSEL激光器，定制化服务，助力工业生产高效高质量。未来，更多种类VCSEL激光器将推动工业技术创新。
2024-08-01 09:18
大型PCB制造商使用电镀和蚀刻工艺在板上生产走线。对于电镀，生产过程始于覆盖外层板基板的电镀铜。 光刻胶蚀刻也用作生产印刷电路板的另一个关键步骤。在蚀刻过程中保护所需的
2020-12-31 11:38
在芯片制造和生产过程当中，光刻机负责在晶圆之上描绘设计好的纹路，而蚀刻机就是负责在光刻机描绘好纹路之后，利用物理或者是化学的手段，将
2022-10-08 16:04
本文主要阐述我们华林科纳在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法化学腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能影响粘附力的几个因素，并使用实验设计(DOE)方法来研究所选因素
2022-07-12 14:01
光刻胶不能太厚或太薄，需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景，较厚的光刻胶层能提供更长的耐蚀刻时间。
2024-03-04 10:49
摘要 微机电系统中任意三维硅结构的微加工可以用灰度光刻技术实现以及干各向异性蚀刻。 在本研究中，我们研究了深反应离子蚀刻（DRIE）的使用和蚀刻的裁剪精密制造的选择性。
2022-03-08 14:42
在未来几代器件中，光刻胶(PR)和残留物的去除变得非常关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱)，使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程
2022-07-04 17:04
芯片湿法蚀刻工艺是一种在半导体制造中使用的关键技术，主要用于通过化学溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 湿法蚀刻是一种将硅片浸入特定的化学溶液中以去除不需要材料的工艺，广泛应用于半导体器件如
2024-12-27 11:12
