霍尔电流检测芯片是一种利用霍尔效应原理来测量电流的半导体器件。它通常用于测量电池、电源、电机等设备的电流，以实现电流监测、保护和控制等功能。霍尔电流检测芯片的材质主要包括半导体材料、导体材料
2024-10-15 09:10
芯片的本质是半导体加集成电路，芯片指内含集成电路的硅片。
2021-12-18 09:50
芯片是什么材质的，它有什么用途？为什么还很短缺？芯片的本质是半导体加集成电路，芯片指内含集成电路的硅片，集成电路通过降低封装尺寸或集成不同功能的模块，能有效节省尺寸空间
2021-12-14 13:54
目前ic芯片采用的材料主要包括：硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2020-08-07 09:00
芯片的材质主要是硅，而硅通常是沙子中提取出来的，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:57
编辑-ZMBR10200FCT参数描述型号：MBR10200FCT封装：TO-220特性：肖特基二极管电性参数：10A，200V芯片材质：SI正向电流(Io)：10A芯片个数：2正向电压(VF
2021-09-27 16:16
编辑-ZMBR30200FCT参数描述型号：MBR30200FCT封装：ITO-220AB特性：肖特基二极管电性参数：30A，200V芯片材质：SI正向电流(Io)：30A芯片个数：2正向电压(VF
2021-09-29 16:20
~175摄氏度。MBR10100FCT采用SI芯片材质，里面有2颗芯片组成。MBR10100FCT的电性参数是：正向电流(Io)为10A，反向耐压为100V，正向电压(VF)为0.8V，其中有3条引线
2021-09-27 16:15
时耐温度范围为-65~150摄氏度。SBT30100VDC采用金属硅芯片材质，里面有2颗芯片组成。SBT30100VDC的电性参数是：正向电流(Io)为30A，反向耐压为100V，正向电压(VF)为
2021-11-10 16:26
时耐温度范围为-65~150摄氏度。SBT30100VDC采用金属硅芯片材质，里面有2颗芯片组成。SBT30100VDC的电性参数是：正向电流(Io)为30A，反向耐压为100V，正向电压(VF)为
2021-11-10 16:26
