芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
十一五”期间，我省在一批引领新兴产业发展的战略性高性能材料上取得实质性突破。在高性能纤维材料方面，千吨级T300碳纤维生产线成功投产，从根本上改变了我国碳纤维受制于人的现状，极大地缓解民用和军用领域
2012-03-22 15:14
，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变化。 生产工艺改进
2018-08-29 10:53
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
2016年印度国际电子元器件、材料及生产设备展ELECTRONICS FOR YOU EXPO 2016） 【展会时间】2016年1月11日-13日 【展会地点】印度 班加罗尔 【展馆名称】班
2015-09-16 09:48
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:03
2016年泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Nepcon Thailand) 【展会时间】2016年6月24-27日 【展会地点】泰国 曼谷 【展馆名称】曼谷BITEC展览中心
2015-10-15 16:25
展览日期：2016年1月11 - 13日主办单位：EFY集团中国组团机构:北海展览展览地点：印度 班加罗尔展览周期：一年一届 展览会概况：“印度国际电子元器件、材料及生产设备展”将于2016年1月
2015-09-30 11:39
2019年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会一、 展会情况介绍【展会名称】2019年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON Japan)
2018-09-27 09:35
