刷电路板的制作非常复杂， 这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。
2018-11-03 10:19
中国政府"十三五"规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，研发经费将达GDP2.5%。 那么半导体是怎么制
2017-12-21 10:23
在这项研究中，研究人员将手写数字的图像编码成“尖峰训练刺激”（spike train stimuli），类似于二维码。然后将尖峰序列的编码应用于具有光遗传标记的一组网络化的体外神经元上。
2018-10-04 09:26
有网友分析：视频中，零件加工难点在于两个工件加工配合尺寸的公差设计以及加工实现水平。要实现加工这里面的设备，运行精度达到0.003毫米是难点，需要很高的水平。
2018-09-17 11:12
也采用了SPF/DB工艺。而我国从上世纪70年代开始便致力于SPF/DB技术的研发及其产业化工作，先后有十几所高校和科研机构投身其中，最终，哈尔滨工业大学团队的SPF/DB技术成功产业化，成为了我国制造技术进步的重要推手。
2018-10-12 16:25
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。
2025-04-15 09:32
轴承主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。 按运动元件摩擦性质的不同，轴承可分为滚动轴承和滑动轴承两大类。其中滚动轴承已经标准化、系列化，一般由外圈、内圈、滚动体和保持架四部分组成。滚动轴承中常用的是深沟球轴承、圆柱滚子轴承和推力球轴承。 深沟球轴承主要承受径向载荷，也可同时承受径向载荷和轴向载荷。当其仅承受径向载荷时，接触角为零。当深沟球轴承具有较大的径向游隙时，具
2023-01-17 13:56
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体
2023-08-07 10:22
DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量
2025-07-17 10:32
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造
2018-12-29 08:50
