本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25
TPU（Thermoplastic Polyurethane）是热塑性聚氨酯的简称，属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
2024-01-12 13:40
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
晶闸管可控硅是由单晶硅材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料，可以通过化学气相沉积或其他物理和化学方法来制备。晶闸管可控硅中的硅晶体为N型或P型半导体材料。掺杂剂被掺入晶体中，以形成PN结构。同时，掺杂剂还会形成薄层
2023-08-26 11:52
半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。
2016-06-18 15:56
晶体硅之所以能够成为半导体材料的首选，主要得益于其一系列独特的物理、化学和工艺特性。 一、资源丰富与成本效益 首先，硅是地球上第二丰富的元素，广泛存在于岩石、沙子和土壤中，这使得硅材料的获取相对容易
2024-09-21 11:46
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
