的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造
2021-07-28 07:55
如何用358芯片做呼吸LED灯
2021-05-24 06:17
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 请问有哪些品牌做DC-DC 的芯片，国产进口都行，有知道的请告诉我，谢谢！
2011-10-31 11:36
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
材料在附件，望有兴趣的查读{:4_96:}
2013-02-03 19:56
电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、心体材料等组成。骨架绕组等显然不难理解，那心体材料，它又是什么东西呢？原来电感线圈内插入铁芯、磁芯或其他心体材料，可以改变
2017-04-12 09:58
