光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
保险丝是一种用于保护电路的安全装置，它的作用是在电流过载时断开电路，以防止设备损坏和火灾的发生。保险丝由细丝状的导体制成，一般采用铜、铁、铅、铝、锡等材料。下面将详细介绍保险丝的工作原理、分类以及在
2024-01-18 16:35
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
CPU为什么不做成圆的而是方的？对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形是一块正方形的金属厚片，当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。 虽然我们默认CPU
2022-11-28 15:13
CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这个形状吧。
2020-11-01 11:24
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
我们都知道，CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。可想而知，在制程不变的前提下，只要芯片的面积翻倍，性能也会相应的提升，像64核128线程的AMD 3990X处理器的封装确实很大，已经有小半个手掌的面积。那么如果把CPU做到巴掌大甚至脸盆大，岂不是就能获
2020-12-12 11:30
