TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，做成倒装结构，称为thin film flip chip，薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片，简称TFFC。
2021-08-10 10:16
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2021-12-21 17:09
录芯片是可以通过电路把人的声音录到芯片上，然后通过电路播放出来。如音乐玩具盒和留声机都是用可录芯片做成的。按封装形式有COB黑膏软封装和三极管封装形式。
2019-10-01 11:35
微软、黑莓没能做成的事情，华为能做成功吗？也许能！事实上，鸿蒙能否成功只要看市场占有率能不能过16%。华为杨海松公布了两个好消息：1、鸿蒙开源项目已成为国内软件历史上最受关注的开源项目之一。2、鸿蒙
2020-09-27 16:09
当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？
2020-11-10 17:30
用晶体管做成的H电桥电路图
2009-08-15 16:50
CPU为什么不做成圆的而是方的？对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形是一块正方形的金属厚片，当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。 虽然我们默认CPU
2022-11-28 15:13
GaN HEMT为什么不能做成低压器件 GaN HEMT（氮化镓高电子迁移率晶体管）是一种迅速崭露头角的高频功率器件，具有很高的电子迁移率、大的电子饱和漂移速度、高的饱和电子流动速度以及较低的电阻
2023-12-07 17:27
CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这个形状吧。
2020-11-01 11:24
想要知道显示屏是怎么做成透明的，首先需要了解透明屏幕的原理，OLED本身就携带自发光的特性，也就是将屏幕上的每一个像素都会自己发光，并不需要依赖其他光源，这样也就能让OLED屏幕省去了传统的LED屏常见的一些模组，实现了更好的色彩对比，在形态上也能保证轻薄度。
2020-12-22 16:54
