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  • 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械的网状物?

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械1的网状物?这样做有什么作用吗?做成的PCB上也没有显示啊?

    2012-08-23 11:50

  • 多层PCB设计——内电设计

    多层板相对于普通双层板和单层板的个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上, 提高信号的隔离程度和抗干扰性能。内电铜膜

    2015-03-06 11:36

  • Cadence 166 Allegro中设置多层板的每一层的单端信号的线宽的方法

    简单地说,先从PCB板厂拿到想要的参数后,输入不同的线宽,试出50Ω阻抗,此时的线宽就是我们需要的。以下是个八板的例子。在Allegro中点击Setup -> Cross-section,可以看到下图的界面。

    2019-05-31 06:04

  • 按图索骥——多层电路板内电的分割方法

    层(internal plane)。1、多层电路板中间层的创建与设置中间层的作用与顶底层相似样,只是不能放置元件。内部电源/接地层为一层铜膜,可以被分割成相互隔离的区域,每个区域铜膜都与特定的电源/地网络通过

    2015-02-11 14:51

  • 高级进阶-更上一层楼-Android研发工程师高级进阶

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    2019-07-17 17:10

  • 为什么在多层板设计对内电中的电源进行平面分割

      多层板设计中往往要对内电中的电源进行平面分割。以本次设计为例,在LPC3250的引脚中有三种电源DP3V3、DP1V2、DP1V2PLL,由于BGA封装的特殊性,将这三种电源引脚全部引出连接

    2021-12-27 06:24

  • 深入浅出谈多层面板布线技巧(4)——四

    的敷铜。按照别人那样设置了后,在中间的2根本没法敷铜,pcb布板书籍上也没有讲到多层板的设置。后来用plane和layer作为关键词百度了

    2015-01-15 11:39

  • PCB多层板的层压工艺

    处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂

    2019-05-29 06:57

  • 什么是多层电路板

    对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。  多层电路板至少有三导电,其中两在外表面,而剩下的一层

    2013-09-27 15:48

  • PCB 分钟科普之你真的懂多层板吗?

    认知。那么,耳熟能详的 PCB 多层板,到底是什么呢?首先,我们百度下,看看度娘怎么说——对于小白来说,这些概念似乎还是有些难以理解的。那么,我们再看看曾经备受推崇的老版专业书籍《最新印制电路

    2022-06-17 11:52