越来越多的公司正在通过制造标准化的“小芯片”并从中组装一系列更复杂的设计来恢复“系统级封装（SiP）”或“异构集成（HI）”方法。这种将类似乐高的硅片组合成单个封装设备的模块化方法并不是什么新鲜事
2023-05-04 10:01
1.为什么我们要先开启STM32外设模块时钟； 2.关于STM32的 I/O 复用功能及什么时候开启AFIO时钟；
2018-09-24 12:35
高压熔断器在什么时候熔断：因高压熔丝规格小，安装不当，机械强度不够而熔断，一般只断一相。这种情况多半无明显的弧光痕迹。更换高压熔丝即可恢复送电。
2019-11-08 10:04
工业无线通讯时代的来临，为大家带来了设备随意修改方位的解决方案，各设备之间的无线通讯，可以让你随时随地更改设备位置，不再受有线通信布线的限制。
2018-02-02 14:13
的Tick数就是基于模块时钟的）。本系列文章就来详细介绍TC3xx芯片的时钟系统及其具体配置。本文为TC3xx芯片时钟系统的锁相环PLL详解。
2023-12-01 09:37
美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。
2019-01-24 09:12
校准是将设备的性能与已知精度的标准进行比较，然后进行校正（调整）以最大程度地减少任何误差。它允许经济实惠的公差组件生产超出正常预期的产品。校准的好处很多，可以在几个方面降低成本。校准可用于消除制造公差，指定较便宜的组件，提高可靠性和客户满意度，减少测试时间和客户退货，并加快产品交付。
2023-01-17 10:12
(OBSS：overlapping basic service sets ) 的场景中，也可将95%的数据包延迟减少 25%，并将 MAC 协议数据单元 (MPDU：MAC Protocol Data Unit) 丢失率减少 25%； 降低AP功耗并改善点对点通信 wifi8什么时候出？w
2025-06-10 15:25
在以太网中，物理层芯片（Physical Layer Interface Devices，PHY）是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型（OSI）第I层中的功能，即为链路层实体之间进行位传输提供物理连接所需的机械、电气、光电转换和规程手段。
2019-10-16 15:48
