所谓的异构整合，广义而言，就是将两种不同的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说，将两种不同制程、不同性质的
2020-10-18 10:17
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板
2012-04-10 10:42
先进的2.5D异质整合结构芯片封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采用2.5D封装技术，以目前来说，2.5D封装是一种高阶的IC芯片封装技术，可实现各种IC芯片的高速
2022-12-05 16:25
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺，降低零组件数量 TSMC推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动
2009-12-19 09:29
德州仪器本周发布了一个新得无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。
2012-02-24 08:49
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定
2025-04-16 14:33
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速发展的基石，也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入
2025-01-08 11:48
将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工
2022-10-26 10:39
