多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年
2009-10-05 08:10
所谓的异构整合，广义而言，就是将两种不同的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说，将两种不同制程、不同性质的
2020-10-18 10:17
升技 VIA 系列芯片组整合驱动.zip
2010-01-29 17:25
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板
2012-04-10 10:42
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
先进的2.5D异质整合结构芯片封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采用2.5D封装技术，以目前来说，2.5D封装是一种高阶的IC芯片封装技术，可实现各种IC芯片的高速
2022-12-05 16:25
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂工艺光刻
2021-04-08 15:51
升技 Intel 系列芯片组整合驱动 6.3.0.zip
2010-01-29 17:18
