该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间中，延
2012-10-22 15:41
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
2023-05-29 14:12
主流的 CPU 散热器为风冷散热器和热管散热器，因为价格实惠，性能卓越，质量优异而受到认同。风冷散热器和热管散热器已经融
2023-11-25 09:32
LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯片
2019-06-07 11:18
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题。
2012-10-19 14:26
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相
2023-07-06 16:19
如何将这些热量带走？目前业界有用水冷方式进行冷却，但有高单价及可靠度等疑虑；也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，因此，如何设计无风扇的散热方式，可能会是决定未来谁能胜出的重要关键。下面就为大家介绍几种散热方式和
2015-09-03 13:55
