先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48
由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC
2011-01-28 14:08
` 作者：杨进芬 笔者在长期的维修实践中，试过多种拆焊元器件的方法，认为“补焊法”简单、实用、可靠，现介绍给大家。 拆焊三极管等三引脚元件时，一般人喜欢用电烙铁逐
2012-12-14 14:50
请问各位高手大侠，本人新入一款热风拆焊台（数显调节式）用来拆卸更换板上的一些元器件，请问在拆卸元件时温度一般要调整到多少？特别一些小的原件，贴片电阻电容等，还有IC，温度高了有没有烧坏器件的嫌疑？各位，如果有这方面经验的都是如何使用的，谢谢。
2016-04-25 12:49
芯片焊盘设计标准
2012-08-20 16:23
必须的明白，电路的工作原理，各个元件的工作状态，等等，希望有条件的还是自己买零器件，自己焊，这样才会学得更多，更深入，由于本人性格比较粗，这种细活对我来说真的很难，拆了焊，焊了
2012-12-07 23:33
全球因为偷电和非技术性损失巨大，大大影响了供电部门和用户的利益。拆表是一种常见的非技术性损失，通过停表和减慢表等方式来少交电费。为了尽量杜绝这种现象的发生，防拆检测功能十分重要。 图1 表壳外观
2022-11-07 07:15
集成到同一晶圆（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的结构， 称为多芯片封装 (MCM)加倒装法 (Flip-chip) 的封装形式，从而导致焊盘outline不够对称。如果SMA工序
2022-11-03 07:06
概述ESP32芯片具有40个物理GPIO焊盘。某些GPIO焊盘无法使用或芯片封装上没有相应的引脚（请参阅技术参考手册）。每个焊
2021-07-22 06:34
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板
2015-01-27 11:10
