相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC
2011-01-28 14:08
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
积比较大的多层板时，因PCB自身散热比较厉害，所以热传递受到一定的限制；在拆焊大芯片等受热面积大的元件时，拆焊效率会比较
2018-09-20 18:27
1.拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件； （2）
2021-02-23 16:51
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2018-06-05 03:45
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2009-10-17 22:54
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2015-10-28 14:46
在电路调试、维修过程中，或由于焊接错误，需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或
2021-01-23 10:14
需要什么仪器 我们将用于此过程的工具的类型取决于组件的类型。通常，要对组件进行拆焊，必须使用带有钳夹端子的拆焊铁，该钳夹负责同时向两个电极施加热量。在其他情况下，只有在
2020-10-30 19:41
