由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC
2011-01-28 14:08
先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48
贴片的东西两个焊点左右左右加热就下来了，拆过一堆0402的电阻然后拿来用在0603的焊盘用。电阻，电容，就是IC这样焊也不会坏，这个要看技巧跟熟练度了，0805及以下尺寸的电阻，LED，电容等，在刀头上加点焊锡，然后往侧面一铲，然后烙铁头往垃圾桶一甩。
2021-03-15 09:34
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
