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    华为中国芯片技术最新突破:因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严重,华为和中国的很多的芯片企业都在积极地解决问题

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    “ 航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI

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  • 意法半导体获维科杯芯片技术突破奖及优秀成功案例奖

    8月28日举办的维科杯·OFweek 2023(第八届)物联网与人工智能行业年度评选(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)中,意法半导体选送的产品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo®读卡器荣获芯片技术

    2023-08-30 10:22

  • 英飞凌PSoC™ 4000T荣获物联网芯片技术突破

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  • 灵动股份MM32F5330微控制器获得芯片技术突破

    联网行业创新技术产品奖—芯片技术突破奖”。   随着物联网平台迅速增长,服务支撑能力迅速提升,边缘计算、人工智能等新技术

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  • BG27/MG27 SoC荣获2023年维科杯-芯片技术突破

    产品奖-芯片技术突破奖殊荣”。 芯科科技高级销售经理何坤(左 6 )代表公司上台领奖 BG27 和 MG27 系列 SoC 是全球最小的面向可穿戴设备连接需求而设计的产品之一,因而获得评选团队以及物联网

    2023-09-07 17:10

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    一项新研究表明,利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片,混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体,从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失,从而使芯片

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    2023-12-18 10:41