IGBT芯片采用领先的Trench+Fieldstop技术，业内首次将压降芯片的工作结温提高到150℃，并大幅降低了其导通压降VCEsat（150℃下典型值约2.7V）
2020-12-09 10:37
哪些技术能够有效的解决这些问题，起到立竿见影的效果？细数当下流行的存储虚拟化、重复数据删除、自动分层存储以及自动精简配置等技术，在提高存储效率方面究竟功力如何？哪些产品将这些技
2012-12-12 16:31
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的四分之一，因此信号的衰减便随之减少。这样不仅大幅度升芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能，采用TinyBGA封装芯片
2009-04-07 17:14
寻找突破。 对于要求更高操作电流或更高效率的应用而言，将两个SO-8(或类似)功率MOSFET并联可使总电流额定值提高一倍，同时降低导通电阻，减小损耗。这种技术现在已广泛使用，但是不可避免地会使
2018-09-12 15:14
加工技术：IGBT芯片的加工技术包括晶圆制备、掺杂、光刻、腐蚀、沉积等方面。加工技术的发展可以提高
2023-02-20 17:53
。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它
2018-08-23 09:33
了SOI CMOS加固工艺和128kb SRAM电路设计等关键技术,研制成功国产128kb SOI SRAM芯片。对电路样品的抗单粒子摸底实验表明,其抗单粒子翻转线性传输能量阈值大于61.8MeV/(mg
2010-04-22 11:45
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装
2018-11-23 16:59
扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电
2018-09-03 09:28
