芯片简介 AS32X601系列MCU是国产高可靠嵌入式处理器的重要突破，其企业宇航级型号AS32S601针对空间辐射环境与极端温度条件优化，满足卫星载荷控制、航天器运动控制等场景需求。该芯片采用
2025-03-14 16:17
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面
2025-03-14 10:50
移动WiMAX—WiBro技术剖析 无线宽带接入（WiBro）专为高速无线宽带用户定制，被人们视作移动WiMAX。WiBro商用服务针对大容量数据的发送与接收，利用新型的网络技术，在
2009-05-21 01:20
剖析Windows系统中的VSS存储技术 VSS (Volume Shadow copy Service, 卷映射拷贝服务)，最初是在Windows Server 2003 SP1中引入的存储技术。它通过在卷管
2010-01-27 11:49
全面剖析LED灯具技术 LED是英文light emitting diode的缩写，即：光线激发二极管，属于一种半导体元器件。发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半
2009-12-11 21:42
本文核心提示 ：本文是关于OLED最新发展的深入剖析。主要阐述OLED技术的现状、OLED技术的优势、OLED技术的发展趋势、各厂商OLED
2012-08-30 09:41
LTE系统核心技术剖析及eNodeB测试方案探讨 1 引言 UMTS (Universal Mobile Telecommunications System) 系统的广泛应用满足了用户对数据业务的需求，有效提高了通
2010-01-27 11:18
封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。开口封封装技术是智芯传感在封装工艺上的一次创新突破。这一创新技术不仅攻克了MEMS压力传感芯片一体化塑封的这一世界级难题，还凭借其卓越的性能与高效生
2025-03-19 10:39
的一项重要创新，不仅提高了芯片的性能和集成度，还为未来的芯片设计提供了更多的可能性。本文将深入剖析2.5D封装技术的内涵、优势及其在现代半导体工业中的应用。 一、
2024-11-22 09:12
随着人工智能技术的飞速发展，AI编译器作为一种新兴的编译技术逐渐进入人们的视野。AI编译器不仅具备传统编译器的功能，如将高级语言编写的源代码转换为机器可执行的代码，还融入了人工智能技术，实现了自动化、智能化的编译过程
2024-07-17 18:28
