什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线
2009-10-12 18:57
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为
2025-06-03 18:25
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以
2024-09-20 09:48
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
温度过高会导致芯片烧毁金线烧断，大部分用户可能理所当然的认为是烧毁就是“熔化”。其实不然，芯片都是由硅和金属做的，核心温度最多也就不到100℃，这点温度怎么可能会把金属
2022-04-25 13:13
配线架打线顺序：将网线放入剥线刀口，预留40MM长度。旋转剥线刀剪开外皮。把网线按国际常规标准线序T568B卡入打
2021-02-05 16:37
金线对LED产品来说可谓是极为重要的物料，在LED光源中起到将芯片电极和支架导线连接的作用。作为一个LED灯珠的重要原材料，必须具备以下几个重要的特性：（1）99.99%以上纯度；（2）选择正确
2021-11-17 15:50
