芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-09-27 16:22
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-11-30 16:00
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外
2021-09-22 09:39
技术岗位配备齐全，可快速完成高性能高可靠性产品的研制。金航标在广西省鹿寨县生产基地，有自动化流水线多条，全自动的裁线机、打端子机、组装机等设备齐全，技术和管理人员经总部培训考核，操作员工训练有素，能按时
2024-03-19 11:55
重要生产基地。拥有多条自动化流水线，全自动的裁线机、打端子机、全自动线束组装机、网络分析仪、微波暗室等配套的检测设备一应俱全。有经过深圳龙岗总部严格培训的技术和管理人员，以及训练有素的操作员工，共同
2024-02-26 14:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
激光打标卡大品牌金橙子广泛用于工业打标领域，其自带c#和c++例程，但是没有labview例程，由于c++和c#都涉及到指针和窗口句柄，而且c++仅字符就有很多种不同类型，想要直接用labview
2020-07-26 01:18
使用labview 做金橙子激光打标软件二次开发。
2019-06-15 11:45
