什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线
2009-10-12 18:57
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以
2024-09-20 09:48
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金
2025-06-03 18:25
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
配线架打线顺序：将网线放入剥线刀口，预留40MM长度。旋转剥线刀剪开外皮。把网线按国际常规标准线序T568B卡入打
2021-02-05 16:37
网络配线架打线操作是网络布线工程中的关键环节，直接影响网络的稳定性和传输质量。以下是打线操作的技术要点，涵盖前期准备、打
2025-06-06 10:28
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起
2020-03-08 06:12
，但是有一些电子元器件特殊性，自动化目前还无法全部替代人工， 比如说端子线有一部分的焊接仍是需求由人工焊接来完成作业，完美的焊接办法、
2021-01-13 13:37
