打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金
2025-06-03 18:25
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开，如图所示。随着芯片应用技术和测试技术的发展，一些新的测试方法不断问世，这些新
2023-06-08 16:44
芯片测试的主要目的是确保芯片的质量和可靠性，以及验证芯片的设计是否符合规范和要求。具体来说，测试可以检测出
2024-05-08 16:54
本文中基于 QC/T 29106-2014 标准，提出了新的耐久特性测试和触点压降测试方法，并针对这2种测试方法进行试验
2023-09-14 10:00
高通WIFI6的IPQ系列芯片非信令测试常用的测试方法有两种
2024-01-17 09:43
Bluetooth SIG的蓝牙测试规范定义了蓝牙无线测试指标及其测试方法。蓝牙无线测试配置包括一台
2018-03-30 08:58
集成芯片测试好坏的方法主要包括以下几个步骤。
2024-03-19 16:52
本文就DSP芯片内部自带FLASH提出了一种自测试方法，通过两次烧写FLASH将待测空间的校验和计算出来并计入RAM中事先定义好的变量中，重新编译后生成新的目标码校验和变成第一次校验和
2012-05-16 11:43
