打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金
2025-06-03 18:25
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
芯线绞合国内称为成缆，是大多数多芯电缆生产的重要工序之一，由若干绝缘线芯或单元组绞合成缆芯的过程称芯线绞合;其原理类似如导体绞合(铜线基础知识科普篇)，芯线绞合的一般
2023-09-15 10:17
本文主要介绍了配电柜走线工艺及走线技巧。仔细查看工程施工通知上的有关说明，一次系统图上柜体结构，元件布置和材料明细表上元件型号以及对元件的要求。
2019-08-01 15:59
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的
2024-01-05 09:56
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
及生产过程中应充分考虑到汽车的行驶安全性、可靠性，同时还要考虑整车装配工艺的合理性及线束生产工艺的可能性和合理性。
2023-05-09 10:43
及生产过程中应充分考虑到汽车的行驶安全性、可靠性，同时还要考虑整车装配工艺的合理性及线束生产工艺的可能性和合理性。
2023-06-28 10:31
