目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip P
2023-10-25 15:59
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线
2009-10-12 18:57
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金
2025-06-03 18:25
芯片进行固定封装，并运用有限元仿真分析软件，以加速度传感器的动力输出参数为量化指标，对比分析传统黏合剂粘贴封装和悬空打线
2024-02-25 17:11
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以
2024-09-20 09:48
配线架打线顺序：将网线放入剥线刀口，预留40MM长度。旋转剥线刀剪开外皮。把网线按国际常规标准线序T568B卡入打
2021-02-05 16:37
网络配线架打线操作是网络布线工程中的关键环节，直接影响网络的稳定性和传输质量。以下是打线操作的技术要点，涵盖前期准备、打
2025-06-06 10:28
随着打线封装订单的需求增强，IDM代工厂正在通过外包订单和加价扩大包装物生产能力，超丰及菱生2月的销售额创下了历史同期的最高值。
2021-03-15 15:47
集成电路封装过程中印字也是相当重要的，往往会有因为印字不清晰或字迹断裂而导致退货重新印字的情形。下面【科准测控】小编就来分享一下半导体芯片封装工艺流程-打码与装配方法及
2023-02-20 10:12
