芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打
2021-09-22 09:39
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由
2018-09-27 16:22
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由
2018-11-30 16:00
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
引起的微裂和凹槽，大大增强了芯片的抗碎裂能力。A、DBT法 B、DBG法5、玻璃胶粘贴法比导电胶的贴贴法的粘贴温度要（）。A、低 B、高6、打线键合适用引脚数为（）A、3-257B、12-600C
2013-01-07 19:19
一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走
2023-04-07 16:48
都无错误产生，可是打板之后，电路的功能无法实现，将该PCB图导入打板厂商使用的PROTEL 99SE中，发现那些自动生成的元器件封装与地连接，想问问高手这个是怎么回事，这个自动生成元器件
2012-09-27 09:26
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:51
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连
2018-09-17 17:12
