芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip P
2023-10-25 15:59
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由
2018-09-27 16:22
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打
2021-09-22 09:39
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线
2009-10-12 18:57
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金
2025-06-03 18:25
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由
2018-11-30 16:00
芯片进行固定封装，并运用有限元仿真分析软件，以加速度传感器的动力输出参数为量化指标，对比分析传统黏合剂粘贴封装和悬空打线
2024-02-25 17:11
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以
2024-09-20 09:48
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
