光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成
2024-03-18 15:27
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。
2025-05-15 10:31
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
本文以贴片电感为中心，阐述了贴片电感的所需要的材料，贴片电感的参数、贴片电感的的封装尺寸以及作用进行详解。
2017-12-15 09:48
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
的。另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属，其产地在全世界屈指 可数。因此，如果产地出现政治动荡等，就会陷入价格暴涨、供给不稳定的局面。只要原材料是稀有金属，钽电解电容器用户就不可能完全避免此类风险。
2020-06-18 16:47
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
所谓材料设计，即是用科学的方法制造或选择所需要的材料。从新创造的材料中或已有材料中，用科学的方法选择出敏感功能，且在使用
2019-10-04 17:12
