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    CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高;

    2023-11-23 17:38

  • 睿熙科技主研发VCSEL芯片,获亿万融资用于芯片量产

    VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),全称垂直共振腔表面发射激光器,上世纪90年代技术成熟开始逐渐被应用。随着当前光学相关的技术从二维向三维转变, 以LED(发光二极管)为主的红外光源已不再适用,VCSEL的重要性日益凸显。

    2018-08-24 16:42

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    2023-09-24 10:51

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    2024-05-08 16:52

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    2019-08-20 10:39

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    2023-06-19 09:20

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    2012-12-10 09:23