芯片贴装工艺是将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。那么你知道半导体集成电路芯片
2023-01-31 09:18
普通倒装芯片封装 倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含
2010-09-24 16:12
芯片连接是小型 PCB 制造的一个相对较新的领域。简而言之，它是将芯片或管芯连接到其封装、基板或刚性、柔性或刚性-柔性电路的过程。
2021-07-02 17:22
的散热，以防止器件过早失效，或者在最严重的情况下，泄漏电流随着温度的升高而增加，导致热失控，进一步增加散热，直到半导体芯片实际熔化。
2023-06-28 17:01
Micro-Punch 工具对模具的数量或位置没有限制；它可以适应任何 DBC 尺寸或配置，它可以独立压制最薄和最小的模具，即使它们彼此非常接近。
2022-02-06 10:47
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。
2014-08-18 09:14
`如图所示，这种器件贴装时经常出现反面，频次还比较高，请问工艺控制的大神们原因是什么？怎么进行解决`
2018-07-25 09:21
