电子发烧友

铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数；针对铜丝易氧化的特性指出，焊接时

2011-12-27 17:11

相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。

2020-09-19 11:08

共读好书 周岩 刘劲松 王松伟 彭庶瑶 彭晓飞 (沈阳理工大学 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心江西蓝微电子科技有限公司) 摘要： 目前，键合铜丝因其价格低廉、具有优良的材料性能等特点

2024-02-22 10:41

同时得到减小。铜线在焊接后能够形成比金线更稳定、刚性更好。     熟悉半导体封装的朋友都知道键合铜丝这种材料，现在很多大陆半导体公司用的大都是进口的键合铜丝。但是进口的产品就真的要好过国内吗？1998

2018-04-24 14:52

铠装光缆中可能有铜丝。但这里的铜丝并非直接用于传输信号，而是作为铠装的一部分，提供额外的保护和强度。 铠装光缆的构造通常包括内核光纤、填充物、金属铠装和外护套等部分。其中，金属铠装是光缆的关键部分

2024-06-05 10:37

作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。

2018-01-08 13:58

很多人买到电线电缆安装时会发现电线电缆中铜丝有的地方会发黑，这到到底是因为什么那？难道就只能够简单的归结为铜材不好？我们以电线电缆中最容易发生铜丝氧化发黑的橡套电缆为例来详细说明： 橡套电缆是由多股

2020-06-11 17:22

由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。

2011-01-28 14:08

为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合压力工艺提升键合效果，这也导致焊接期间需要耗费更多的时间完成键合工作。

2022-12-15 15:44