电子发烧友

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人，复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节，通过“AGV移动底盘+协作机械臂+视觉系统"一体化控制方案实现高效

2025-08-13 16:07 经世智能复合机器人 企业号

在数据通信、广播、工业控制与同步系统中，电压控制晶体振荡器（VCXO）起着关键频率调谐与时钟同步的作用。FCom富士晶振推出的FVC-3L-PG、FVC-5L-PG、FVC-7L-PG三款差分输出

2025-06-24 17:04 FCom富士晶振 企业号

（典型值0.15~0.3 ps RMS）。本指南将基于应用场景总结输出类型、电气匹配建议及典型芯片平台，辅助系统设计工程师快速完成时钟器件选型。一、差分输出格式选择建

2025-06-09 14:57 FCom富士晶振 企业号

在高速通信、数据中心、AI服务器、光纤网络与高精度时钟应用不断扩展的背景下，FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分输出晶体振荡器，覆盖3种常用封装，支持

2025-05-16 14:44 FCom富士晶振 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号