FDM（Fused Deposition Modeling，熔融沉积成型）是一种常见的3D打印技术，广泛应用于快速原型制造、教育、医疗、艺术等领域。本文将详细介绍FDM成型工艺的优缺点。 一、FDM
2024-06-11 09:28
随着功能陶瓷材料应用的发展，其成型工艺也在不断发展与完善。
2023-05-15 10:15
详细的注塑成型工艺介绍
2024-11-27 09:58
，但通常同时完成。有的时候甚至在一台机器上完成，但有时也会分开完成，如INTEL公司，就是先做切筋，然后完成焊锡，再进行打弯工序，这样做的好处是可以减少没有镀上焊锡的截面积。下面__【科准测控】__小编就剪切成型以及引脚原理、常见的问题等方面来给大家做个详细的描述
2023-02-12 09:25
一体成型电感工艺流程，PIM绕线代替传统工艺 一体成型电感传统工艺流程： 绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。 点焊
2023-07-09 14:55
线材是一体成型电感制备重要的原材料之一，而线圈的绕线工艺又是一体成型电感前道工艺里最重要的环节之一，可以说绕线工艺的好坏
2022-12-09 09:26
3D打印工艺—— FDM工艺简介 格融沉积快速成型(Fused Deposion Modeling, FDM)是继光固化快速成型和叠层实体快速
2024-09-23 15:55
将陶瓷毛坯在1300°C~1800°C高温下进行烧结。烧结是陶瓷坯体成型的最后一道工艺，陶瓷产品的性能优劣很大一部分因素是由烧结来决定的。氧化锆陶瓷要烧结地致密度高、均匀，不仅前一道加工工序脱脂环节至关重要，还受粉体、添加剂、烧结温度及时间、压力及烧结气氛等因素的
2020-12-14 14:19
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
连接器线束，简而言之，包覆成型是一种注塑成型工艺，其中使用两种或多种材料将线束线材和连接器组合以形成单个部件，并将电缆组件放置在模具内。在该过程中，第一材料基板会被其他材料覆盖，包覆
2022-05-23 15:10
