。每种技术有其优缺点，可根据芯片的用途、性能和成本等因素进行选择。同时，随着技术的不断进步，新的芯片合封
2023-04-14 11:41
芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术
2023-04-12 10:14
在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2021年中国IC领袖峰会”上，鸿芯微纳技术有限公司CEO黄小立发表了以《芯之所致 皆有鸿芯—论国产数字芯片设计EDA
2021-04-03 09:08
芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片
2021-12-28 15:52
ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先，ai芯片
2023-08-09 14:28
芯片技术在信息处理和通信等关键领域有显著应用。本文从其基本概念和历程出发，探讨其在计算机和电子领域的影响，并展望未来的发展趋势。
2023-08-24 09:34
常见的升压芯片有哪些？主控芯片有哪些？下面就跟小编一起来瞧瞧看吧！
2021-07-14 09:35
专用芯片ASIC（多为AI芯片）的高研发时间成本和高技术商业化风险成了未来推广之路的一大障碍。但其场景定制化的优点备受安防厂商青睐，目前国内已有成熟安防芯片产品，如比特
2020-06-04 11:47
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装，并且对封装出来的
2023-08-24 10:41
新思科技宣布新思科技设计平台（Synopsys Design Platform）已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈（chip stacking）技术的认证，其全
2019-05-07 16:20
