IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的
2023-05-04 14:31
工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可
2023-10-08 16:12
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的
2023-10-26 09:26
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片
2006-04-17 20:46
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2019-06-01 11:02
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
FPGA（现场可编程门阵列）的封装方式多种多样，以下列举了一些常见的封装技术。
2024-03-26 15:24
芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功
2023-03-06 09:34
