群友A： 使用TPS5450降压芯片，24V转12V负载5A电流，IC温度70多度正常吗？
2023-11-18 16:32
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57
智能手机和可穿戴电子设备等手持和便携式无线产品依赖可置入设备的微型芯片、贴片和印制线天线。尽管这些小型器件解决了在小尺寸系统中携带多频带天线阵列的问题，但它们也引入了辐射效率下降、阻抗匹配以及与附近物体和人体的交互等相关问题。
2023-06-14 17:27
组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（HIC）进行彻底的改变，提出了多
2021-03-20 10:25
随着科技的飞速发展，电子设备已经成为我们生活的重要组成部分，无论是观看电视、使用笔记本电脑，还是享受智能家居的便利，以及智慧出行、智慧通讯和交通都离不开电源芯片的稳定供应。电源芯片，作为电子设备
2024-12-02 11:22
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯
2023-11-20 16:50
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片），散热效果较好（相对于传统炮弹型LEDs），用
2019-09-19 16:34
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
本应用笔记介绍如何修改包含DS33R11T1/E1/J1收发器的设计的印刷线路板（PWB）网表，使网表符合联合测试行动小组（JTAG）规范。这些改动是必要的，因为DS33R11被设计为多芯片模块，在
2023-01-09 20:18
