半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能,可以对芯片起到机械和环境保护的作用,保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么,
2022-10-31 10:14
本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。
2025-04-17 10:09
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
TI工程师讲解最新高性能模拟芯片AFE5805
2018-06-13 13:51
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进,其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定
2025-04-16 14:33
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入
2025-01-08 11:48
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术,将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起,从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容
2023-11-24 17:36