满足日益增长的智能化、小型化需求。本文将深入探讨芯片封测的核心量产工艺，从原材料准备、晶圆切割、封装成型到最终测试，全面解析这一复杂而精细的过程。
2024-10-15 11:17 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
通过流动包覆的方式，将完成内互联的裸芯片半成品进行包封，使其与外界环境隔绝，固化后形成保护性封装体，为后续电子组装提供可加工的标准化电子个体。通常而言，封装工艺多以塑封环节为核心代表。
2025-06-12 14:09
随着汽车工业向电动化、智能化方向发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加，而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。
2023-08-28 09:16 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着科技的飞速发展，芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节，它将裸片与外部电气连接，保护内部电路，提高芯片的可靠性和性能。本文将详细介绍芯
2023-04-12 10:53 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
IC Package (IC的封装形 式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54
奶泡棒专用芯片详细解析
2025-02-24 11:23
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为
2023-11-07 10:04
本文关于贴片电阻生产工艺流程解析。贴片电阻叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜片式电
2018-01-25 09:41
本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀状态、超声参数、滑移行为等关键因素的影响，并提出了优化建议，为提高芯片封装质量和可靠性提供了重要参考。
2025-04-09 16:15
