引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，
2023-12-06 18:17
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
CorelDraw,Altium Designer,导入,图片 CorelDraw能够处理矢量图，利用CorelDraw输出的图片质量更佳。摸索了一下从CorelDraw向AltiumDesigner导入图片的步骤，
2018-04-28 16:09
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
传感器节点是组成无线传感器网络的基本单位，是构成无线传感器网络的基础。本文依据传感器节点功耗低、成本低、体积小等硬件限制条件，设计了一种基于射频芯片CC2420和单片机MSP430的无线传感器网络的硬件
2021-05-26 09:29
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
