计算 （HPC） 应用，对PPA提出更高要求，驱动着开发者们不断挑战物理极限。 追求更优PPA 随着功耗和性能指标不断变化，先进工艺节点下的芯片设计需要考虑更多变量。动态或翻转功耗已经成为功耗优化的重点。尽管降低工作
2021-05-06 11:12
如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点
2024-04-11 15:02
不知道目前市面上常见的RFID芯片都是用什么工艺节点呢？比如Impinj的R6，意联H4，坤锐的Q5。
2021-06-25 06:54
工艺节点中设计，但是 FD-SOI 技术提供最低的功率，同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比，28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转
2023-02-07 14:11
LS2088A的工艺节点是什么？
2023-03-17 07:12
某炸药生产车间防爆电气安装工艺图片
2009-02-13 14:12
芯片封装图片对照图:含BGA，SOP，SOT-23，TIP等各种常用的芯片封装，IC封装图片。
2009-04-07 22:48
芯片IC封装形式图片介绍大全,各种芯片的封装图片，一目了然，能帮你采购和了解芯片封装．
2007-11-10 08:35
晶圆代工的工艺节点有许多，做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断，而客观因素，则是龙头代工企业的产能问题。
2019-12-08 10:10
三星的3nm工艺节点采用的GAAFET晶体管是什么？
2019-05-17 15:38
