芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
在万物互联，AI革命兴起的今天，半导体芯片已成为推动现代社会进步的心脏。而光刻(Lithography)技术，作为先进制造中最为精细和关键的工艺，不管是半导体芯片、MEMS器件，还是微纳光学元件都离不开光刻
2024-08-26 10:10
本文主要介绍了点焊工艺基础知识点，分别从焊前工件表面清理、点焊的工艺参数、点焊时电流的分流、不等厚或异种材料点焊及常用金属材料点焊工艺要求等五个方面来详细解析，具体的跟
2018-05-04 09:51
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
DPT Double Patterning Technology。double pattern就是先进工艺下底层金属/poly加工制造的一种技术，先进工艺下，如果用DUV，光的波长已经无法直接刻出
2023-12-01 10:20
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
