芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
存算一体片上学习在实现更低延迟和更小能耗的同时，能够有效保护用户隐私和数据。该芯片参照仿生类脑处理方式，可实现不同任务的快速“片上训练”与“片上识别”，能够有效完成边缘计算场景下的增量学习任务，以极低的耗电适应新场景、学习新知识，以满足用户的个性化需求。
2023-10-23 14:15
人工智能时代对计算芯片的算力和能效都提出了极高要求。存算一体芯片技术被认为是有望解决处理器芯片“存储墙”瓶颈，大幅提升人
2024-01-02 11:02
的“存储墙”、“功耗墙”问题。存算一体将存储与计算有机融合以其巨大的能效比提升潜力，有望成为数字经济时代的先进生产力。存算一体芯片设计迭代和投产的效率至关重要，如何能够设计出更低损耗、更低噪声、更低能耗，并符合信号完
2023-02-24 09:34
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
芯片的不同分类方式 按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。 按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级
2023-11-08 11:12
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
