Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus
2018-05-17 06:59
ME-Pro™ 是业界独创的用于桥接集成电路设计和工艺开发的创新性设计平台，通过完整的SPICE模型分析和验证、工艺平台的评估和比较、以及基于
2020-07-01 09:34
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂工艺光刻
2021-04-08 15:51
针对射频应用，华虹宏力可提供硅衬底全系列工艺解决方案，包括 RF SOI、与逻辑工艺兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技术。多家芯片厂商已在华虹宏力的RF SOI
2019-10-18 08:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09
