，所以PF降低。目前APFC芯片根本不会存在上述问题，或者说只受微乎其微的影响。那么为什么输入电压越大，功率因数越小?下面对其作出解释：首先，功率因数PF的表达式为（一般相位角为0，故位移因...
2021-11-12 06:28
越大、工作频率越低等PT4115的性能特征●大电流，小封装，高亮度的LED驱动芯片●宽电压输入，输入电压为6-30V●输出恒定电流最大可达1.2A●极少的外围电路个数，总计不超过五颗● DC电压或
2017-09-06 14:25
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
电工（中级）考试最新大纲及电工（中级）考试真题汇总，有助于电工（中级）操作证考试考前练习。1、【判断题】()直流电动机容量越大，其气隙越小。（×）2、【判断题】()直流弧焊发电机电刷磨损后，可同时换掉全部电刷。（×）3、【判断题】()有分路电阻的阀型避雷器，如果电
2021-09-02 06:42
银联宝科技推出全新原装小功率电源芯片系列,这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权,应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、开关电源以及功率因数校正器等多方面；全新高性能、低功耗的绿色
2017-06-08 16:27
、钉头法、置球凸点法（SB2-Jet）等。各种凸点制作工艺其各有特点，关键是要保证凸点的一致性。特别是随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸要求的提高，凸点尺寸及其间距越来越小
2020-07-06 17:53
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
非隔离小功率电源芯片LED供电照明驱动系列产品，系统采用Buck、Boost或Buck-Boost拓扑结构，仅需电感而无需变压器，整体BOM成本低。内部集成钲铭科电子高精度的恒流技术，高压自启动
2016-02-25 14:44
