。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
研发PCB工艺设计规范资料，有经验的人写的，搞PCB设计的都用的着
2013-03-14 19:31
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
故障。使用X光机来检查高质量、可靠焊点会进一步增加成本，或者根本就无法实现。为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题，可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个
2022-11-17 07:31
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
清华大学微纳电子系任天令教授团队日前研发出多层石墨烯表皮电子皮肤，该器件具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等，在运动监测、睡眠监测、生物医疗等方面具有重大应用前景。这一
2018-12-30 18:48
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
首先，这是一个比较简单的小键盘，可以实现输入数字，输入英文字母，简单的删除，清除功能，输入输出接口可以自己留对新手应该还是挺有帮助的，毕竟写了半天才搞出来的高手可以指点下期中的缺陷和不足之处，谢了
2017-05-27 15:51
