倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯
2023-10-19 10:47
推出新款处理器的时候，制造商们总喜欢讲述“更小的纳米制程工艺”、“更强大的性能”、以及“更优异的能效表现”等概念。不过，很多人或许难以理解，为何在做得更小、功耗更低的同时，其性能反而还可以更加强大呢？有鉴于此，外媒PhoneArena特地撰写了一篇文章，为我们解释
2014-11-28 14:03
因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是芯片制造成本却也因此而节节攀升。
2018-07-22 11:30
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端
2025-02-12 11:27
的偏置栅结构的 HV LDMOS 器件。改变漂移区的长度，宽度，结深度以及掺杂浓度等可以得到不同的高电压。采用 MOS 集成电路芯片结构设计﹑工艺与制造技术，依该技术得到了芯片
2018-07-09 10:30
随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的
2019-02-01 01:46
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
