COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆
2009-05-16 20:34
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
2019-05-28 15:48
