芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆，但在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈及一系列因素，致该计划最终一拖再拖，英特尔公司首席执行官Brian Krzanich曾表示，下一代先进
2016-01-25 09:38
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史，业界一直遵循这一定律，并按前一代
2019-07-17 06:27
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm
2019-12-10 14:38
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
2021-09-14 14:56
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
